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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
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连载！构建持续改进的平台27：何为盈利潜力
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十七部分，点击回顾第二十六部分，点击回顾第 ...查看更多
